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穗埔工信規(guī)字〔2023〕6號(hào)

區(qū)各有關(guān)單位：

《廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》業(yè)經(jīng)廣州開發(fā)區(qū)管委會(huì)、黃埔區(qū)政府同意，現(xiàn)印發(fā)實(shí)施。執(zhí)行過程中如遇問題，請(qǐng)徑向區(qū)工業(yè)和信息化局反映。

特此通知。

  廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局

廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局

  2023年10月27日

廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法

第一條【目的】為深入貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于“要聚焦集成電路等重點(diǎn)領(lǐng)域，加快鍛造長(zhǎng)板、補(bǔ)齊短板，培育一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)和具有產(chǎn)業(yè)鏈控制力的生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)”的重要指示精神，大力實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程、“制造強(qiáng)市”以及黃埔區(qū)“四個(gè)萬(wàn)億”計(jì)劃。根據(jù)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）、《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》（粵發(fā)改產(chǎn)業(yè)〔2020〕338號(hào)）、《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》（穗工信規(guī)字〔2020〕4號(hào)》等文件精神，結(jié)合本區(qū)實(shí)際，助力打造中國(guó)集成電路第三極核心承載區(qū)，制定本辦法。

第二條【適用范圍】本辦法適用于注冊(cè)登記地、稅務(wù)征管關(guān)系及統(tǒng)計(jì)關(guān)系在廣州開發(fā)區(qū)、廣州市黃埔區(qū)及其受托管理和下轄園區(qū)（以下簡(jiǎn)稱本區(qū)）范圍內(nèi)，有健全財(cái)務(wù)制度、具有獨(dú)立法人資格（單獨(dú)入統(tǒng)的分公司視同具有獨(dú)立法人資格）、實(shí)行獨(dú)立核算、符合信用管理相關(guān)規(guī)定的集成電路企業(yè)。

本辦法所稱的集成電路企業(yè)是指專門從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、EDA及IP開發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、先進(jìn)封裝測(cè)試、裝備、材料和零部件等經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的相關(guān)企業(yè)。

第三條【推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)化優(yōu)化】在CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、MCU（微處理器）、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）、存儲(chǔ)、AI算法等高端數(shù)字芯片，電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、射頻通信、光通信、ADC/DAC（模數(shù)轉(zhuǎn)換）等高端模擬芯片等領(lǐng)域，培育和引進(jìn)一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和行業(yè)影響力的高端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。對(duì)當(dāng)年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到2000萬(wàn)元、5000萬(wàn)元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予20萬(wàn)元、50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元、500萬(wàn)元的扶持，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬(wàn)元。

鼓勵(lì)企業(yè)自主開展基于新器件、新材料、新工藝的ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)設(shè)計(jì)。對(duì)當(dāng)年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到2000萬(wàn)元、5000萬(wàn)元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予20萬(wàn)元、50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元、500萬(wàn)元的扶持，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬(wàn)元。

對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入連續(xù)兩年均1億元以上，且第二年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)30%及以上但尚未達(dá)到下一檔扶持條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，給予20萬(wàn)元的扶持，享受本款扶持后企業(yè)達(dá)到下一檔扶持條件的，按差額補(bǔ)足方式給予下一檔扶持。

鼓勵(lì)發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導(dǎo)體制造材料，支持清洗設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入、沉積設(shè)備、封裝設(shè)備（劃片機(jī)、減薄機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝鍵合機(jī)及貼片機(jī)等）、檢測(cè)設(shè)備（測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等）以及單晶生長(zhǎng)爐、外延生長(zhǎng)爐等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國(guó)產(chǎn)化替代。對(duì)當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到2000萬(wàn)元、5000萬(wàn)元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予20萬(wàn)元、50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元、500萬(wàn)元的扶持，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬(wàn)元。

支持12英寸先進(jìn)SOI工藝研發(fā)，建設(shè)FD-SOI（全耗盡絕緣體上硅）工藝研發(fā)線、RF-SOI（射頻絕緣體上硅）工藝生產(chǎn)線、半導(dǎo)體激光器工藝研發(fā)線和生產(chǎn)線，布局碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體襯底、外延片等產(chǎn)線。對(duì)當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到5億元、10億元、20億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、400萬(wàn)元的扶持，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持400萬(wàn)元。

建設(shè)系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝等高端封裝技術(shù)生產(chǎn)線，支持開發(fā)2.5D/3D異質(zhì)集成、chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝技術(shù)。對(duì)當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元的扶持，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持300萬(wàn)元。（責(zé)任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

第四條【突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)】對(duì)企業(yè)研發(fā)多項(xiàng)目晶圓（MPW）直接費(fèi)用、購(gòu)買光罩（MASK）直接費(fèi)用和工程片、試流片加工費(fèi)用的40%給予補(bǔ)貼（相關(guān)費(fèi)用按照不含稅計(jì)算），每家企業(yè)每年累計(jì)最高補(bǔ)貼500萬(wàn)元。（責(zé)任單位：區(qū)科技局）

對(duì)企業(yè)專業(yè)從事ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP開發(fā)設(shè)計(jì)的，對(duì)加計(jì)扣除后的研發(fā)費(fèi)用按30%的比例給予扶持，每家企業(yè)每年累計(jì)最高補(bǔ)貼500萬(wàn)元。（責(zé)任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

第五條【支持國(guó)產(chǎn)化自主創(chuàng)新】對(duì)區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)自行采購(gòu)符合要求的非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的光刻、沉積、刻蝕、量測(cè)四類設(shè)備，且新購(gòu)置單臺(tái)（套）設(shè)備價(jià)值超過500萬(wàn)元的，經(jīng)認(rèn)定，每單給予25萬(wàn)元補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼50萬(wàn)元。

對(duì)區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)自行采購(gòu)符合要求的非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA工具及IP授權(quán)，且年采購(gòu)金額累計(jì)50萬(wàn)元以上的，經(jīng)認(rèn)定，按其當(dāng)年實(shí)際采購(gòu)金額的10%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼50萬(wàn)元。（責(zé)任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

第六條【加大投早投小投科技力度】鼓勵(lì)國(guó)企基金重點(diǎn)圍繞我區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)、薄弱環(huán)節(jié)，著眼關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)和顛覆性技術(shù)突破，加大投資布局，充分發(fā)揮基金投資的資金支持、招商帶動(dòng)作用，吸引集聚優(yōu)質(zhì)科技型集成電路領(lǐng)域中小企業(yè)落戶。（責(zé)任單位：各區(qū)屬國(guó)企）

對(duì)積極投向區(qū)內(nèi)科技型集成電路中小企業(yè)的國(guó)企基金予以大力支持。（責(zé)任單位：區(qū)國(guó)資局）

第七條【強(qiáng)化基礎(chǔ)設(shè)施保障】對(duì)于集成電路重大戰(zhàn)略性項(xiàng)目，其用地、籌建、供電、供水、排污等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)問題，由所在街道、管委會(huì)，行業(yè)主管部門以及相關(guān)職能部門和單位綜合研究依法給予大力保障。

第八條【打造人才高地】加強(qiáng)對(duì)集成電路人才的扶持力度，對(duì)符合我區(qū)人才標(biāo)準(zhǔn)的集成電路人才，按照相關(guān)人才政策措施給予大力支持。

第九條【重點(diǎn)扶持】對(duì)地方產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚帶動(dòng)性強(qiáng)、貢獻(xiàn)性大的集成電路領(lǐng)域重大戰(zhàn)略項(xiàng)目，經(jīng)管委會(huì)、區(qū)政府同意，另行予以重點(diǎn)扶持。

第十條【附則】符合本辦法規(guī)定的同一項(xiàng)目、同一事項(xiàng)同時(shí)符合本區(qū)其他扶持政策規(guī)定（含上級(jí)部門要求區(qū)里配套或負(fù)擔(dān)資金的政策規(guī)定）的，按照從高不重復(fù)的原則予以支持，另有規(guī)定的除外。本辦法條款所涉及的金額均不含稅，獲得扶持的涉稅支出由企業(yè)或個(gè)人承擔(dān)。區(qū)內(nèi)企業(yè)新設(shè)分支機(jī)構(gòu)、變更名稱、分拆業(yè)務(wù)等不屬于本政策辦法扶持范疇。本辦法所涉及的財(cái)政資金?？顚Ｓ?，各責(zé)任單位適時(shí)制定實(shí)施細(xì)則，且實(shí)施細(xì)則范圍應(yīng)結(jié)合我區(qū)工作重點(diǎn)予以確定，具體內(nèi)容以當(dāng)年發(fā)布的申報(bào)指南為準(zhǔn)。其中，相關(guān)扶持獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼的比例和限額均為上限數(shù)額，并且其比例和金額受年度資金預(yù)算總量控制。

本辦法自印發(fā)之日起實(shí)施，有效期3年。

公開方式：主動(dòng)公開